强势拉升！铜缆高速连接板块飙涨！

8月28日，截至发稿，三大指数震荡走强，创业板指大涨超2%。盘面上，以铜缆高速连接、共封装光学（CPO）、液冷服务器等为代表的AI算力板块集体飙升。

其中，铜缆高速连接板块一度直线拉升，板块指数大涨超4%，成为市场关注的焦点。

一、铜缆高速连接：AI算力的“神经纤维”

铜缆高速连接是通过电信号或光信号实现设备间高速数据传输的关键技术，其核心优势体现在低成本、低功耗、高密度三大特性上。

在AI数据中心内部，铜缆主要用于服务器与交换机互联、GPU集群高速互联等短距离传输场景。与光纤相比，铜缆在5-10米短距离内的传输成本仅为光纤的1/5，功耗降低超50%，同时支持400G/800G的高带宽需求。

铜缆高速连接主要分为无源铜缆（DAC）、有源电缆（AEC）和有源铜缆（ACC）三类。

DAC无源铜缆没有信号处理芯片，适合短距离、低成本、低能耗的应用场景；AEC有源电缆则通过信号增强技术显著延长了传输距离，能够满足高性能数据传输的需求。

二、多重利好助推板块爆发

近期，铜缆高速连接板块迎来多重利好消息，成为推动今日股价上涨的重要催化剂。

技术标准突破。维峰电子近日确认，其参与编制的224G高速铜缆系列团体标准可适用于AI数据中心的高速连接器。这一标准有望加速AI算力基础设施的升级，提升数据中心的数据传输效率和整体性能。

企业业绩亮眼。沃尔核材2025年上半年实现营业收入39.45亿元，同比增长27.46%；归母净利润5.58亿元，同比增长33.06%。

其子公司乐庭智联在高速通信线领域表现尤为突出，营业收入同比增长62.46%，其中高速通信线营业收入暴增397.80%。

产能提前锁定。在高速铜缆制备的关键设备——罗森泰铁氟龙发泡机供应非常有限的情况下，沃尔核材等公司已提前锁定产能保障交付能力，部分关键设备已到货。

下游需求爆发。全球AI算力建设如火如荼，海外自研ASIC厂商大多首选高速铜缆作为机柜内互联方案，多款ASIC有望在2025年底至2026年放量。据LightCounting预测，2029年全球高速线缆市场规模将达到67亿美元。

三、券商观点：AI连接的价值洼地

东北证券认为，铜连接已成为AI连接的价值洼地，重视铜连接迎来放量周期。他们指出，PCB/铜缆/光模块有各自的应用场景，AI时代三者长期共存而非博弈。

中金公司表示，全球高速铜缆市场2025-2027年复合增长率（CAGR）预计达25%，2027年出货量达2000万条，2028年销售额达28亿美元。中国数据中心机架规模超810万标准架，AI算力规模达70EFlops，带动铜缆需求年均增长30%。

中信证券指出，英伟达GB200机柜带动铜缆需求爆发，单柜价值量高，看好产业链上游材料企业。

四、未来展望：应用广泛，空间巨大

铜缆高速连接技术下游应用覆盖多个高增长领域：数据中心、AI算力基建（超算中心、智算中心）、通信设备（5G基站、光模块背板连接）、新能源汽车（车载以太网、智能驾驶传感器互联）、工业自动化（工厂设备的实时数据传输）。

随着自动驾驶等级提升（如L4级），铜缆在智能汽车领域的需求将激增。同时，AI模型规模的不断扩大和AI应用场景的日益丰富，对高速连接器的需求将持续增长。

铜缆高速连接作为AI算力基础设施的重要组成部分，其发展前景与AI浪潮息息相关，值得投资者长期关注。

文章内容仅供参考，不构成投资建议！（25）

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