重磅利好！中国半导体设备行业迎密集突破

近期，中国半导体设备行业迎来密集突破，多项关键技术落地与资本动作释放产业升级信号。从核心设备交付到先进技术突破，从产能扩张到产业链整合，中国半导体设备企业正以“全链条攻坚”姿态，为全球芯片产业注入新动能。

技术突破与产能跃升：国产设备加速替代

1、光刻领域里程碑：芯上微装第500台步进光刻机交付

作为国内步进光刻机领军企业，芯上微装宣布其自主研发的步进光刻机累计交付量突破500台，覆盖显示面板、功率器件等成熟制程领域。该设备采用高精度对准系统与稳定光源技术，支持6英寸至12英寸晶圆工艺，标志着国产光刻机在规模化应用上迈出关键一步。

2、纳米压印技术突围：璞璘科技交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统

8月1日，璞璘科技自主研发的PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备正式交付。该设备攻克非真空完全贴合、薄胶压印等技术难题，可实现线宽＜10nm的纳米级结构压印，残余层厚度控制在10nm以内，技术指标对标国际龙头佳能，已完成存储芯片、硅基微显等场景验证。其创新的模板面型控制系统与可溶剂清洗光固化胶体系，为下一代芯片制造提供了低成本、高良率的解决方案。

3、先进封装设备突破：苏科斯半导体第五批TGV设备出货

苏科斯半导体宣布其自主研发的第五批玻璃通孔（TGV）设备完成交付，支持先进封装领域高密度互联需求。TGV技术凭借介电常数低、信号损耗小等优势，成为2.5D/3D封装的关键工艺。苏科斯设备采用激光诱导深度刻蚀技术，可实现微米级通孔加工，助力国内封测企业在HBM、AI芯片等高端领域提升竞争力。

资本布局与产业链整合：构建产业生态

1、中导光电开启A股IPO辅导，资本助力检测设备龙头

中导光电作为国内光学检测设备核心供应商，正式启动科创板IPO辅导。其产品覆盖晶圆缺陷检测、掩膜版检测等环节，技术参数达到国际主流水平。此次上市将进一步强化其在半导体量测领域的研发投入，加速国产检测设备替代进程。

2、绿通科技拟收购大摩半导体51%股权，拓展设备+材料协同

绿通科技宣布拟通过股权收购切入半导体材料领域。大摩半导体专注于CMP抛光垫、光刻胶等关键材料研发，其产品已导入国内多家晶圆厂。此次整合将形成“设备 +材料”协同效应，助力绿通科技在半导体制造环节构建全链条服务能力。

券商观点：国产半导体设备迎长期发展机遇

天风证券认为，半导体、国产算力及自主可控等领域仍将是未来的长期趋势。在中美围绕AI算力芯片的贸易政策持续存在不确定性的背景下，预计国内大模型开发企业与互联网平台将逐步提高国产芯片的采购与使用规模。相应的国产芯片供应商及其配套产业链企业有望迎来发展机遇。

中信建投指出，国产算力芯片在政策支持与技术突破下进入关键验证期。报告特别提到，DeepSeek V3.1模型新增支持FP8精度和国产芯片适配，腾讯、华为昇腾等企业的推理芯片在政府、金融等行业的应用逐步扩大，标志着国产算力芯片的市场竞争力正在提升。

爱建证券强调，AI驱动的半导体产业变革不同于以往周期，其核心在于通过先进制造与封装技术实现性能跃升。报告认为，半导体工艺将沿着密度提升、先进封测和系统级优化三条路线持续发展，制造与封装环节的技术突破将成为国产替代的关键突破口，建议关注相关领域的长期投资价值。

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