突发！CMP抛光液大厂突发断供，国内国潮替代供应梳理…

7月1日，一则重磅行业消息迅速在半导体材料领域引发震动——因受台湾地区出口管制政策影响，全球CMP抛光液头部企业AGC突然宣布断供，Fab1DSTIslurry暂停供货。这一突发事件，犹如投入平静湖面的巨石，不仅打破了半导体制造供应链的原有节奏，更将国内CMP抛光液供应格局推至聚光灯下，引发行业对国产替代进程的深度思考。

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化学机械抛光（CMP）工艺，堪称半导体制造流程中的“表面精修大师”，是实现晶圆表面平坦化的核心环节，更是先进制程的必备工艺。

在芯片制造中，随着制程工艺向纳米级不断迈进，芯片内部的电路结构愈发复杂，层数也不断增加。若晶圆表面存在哪怕微米级的起伏，都会导致后续光刻、刻蚀等关键工艺出现偏差，影响芯片性能甚至导致产品报废。而CMP抛光液作为CMP工艺的核心耗材，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，能够将晶圆表面平整度误差控制在纳米级别，直接决定着芯片表面的平坦度，为后续光刻等工艺的精准实施奠定基础。

从全球市场来看，CMP抛光液领域长期被美日企业垄断。当前，全球CMP抛光液市场超80%的份额牢牢掌握在五大行业巨头手中，分别是美国Cabot、日本Resonac、日本Fujimi、美国杜邦以及德国默克。这些企业凭借多年的技术积累、完善的研发体系和强大的品牌影响力，构筑起了极高的行业壁垒。相比之下，国内CMP抛光液产业起步较晚，在中高端产品领域自给率严重不足，目前不足20%，国产替代需求迫在眉睫。

聚焦国内市场，近年来，随着国家对半导体产业的大力扶持，一批本土企业在CMP抛光液领域不断探索突破，逐步形成了具有一定竞争力的供应格局。

2024年，国内CMP抛光液国产化率达到约18%，涌现出了一批颇具实力的头部供应商：

安集科技无疑是国内CMP抛光液领域的领军企业。自成立以来，安集科技始终专注于半导体材料的研发与生产，成功打破了国外企业在氧化铝、铜抛光液等关键产品上的长期垄断。凭借稳定的产品质量和出色的技术性能，安集科技的产品已实现向中芯国际等国内主流晶圆厂的批量供货。值得一提的是，其14nm及以下先进制程的抛光液产品已进入客户认证阶段，有望在未来进一步提升国产抛光液在高端市场的占有率。

鼎龙股份作为CMP工艺材料领域的重要参与者，在CMP抛光垫市场占据国内龙头地位。与此同时，鼎龙股份积极布局抛光液及配套纳米研磨粒子业务，目前已具备量产能力。公司通过不断优化产品配方和生产工艺，产品性能逐步向国际先进水平靠拢，在满足国内客户需求的同时，也在积极开拓海外市场。

金太阳则凭借在抛光材料领域多年的技术沉淀，通过参股领航电子切入CMP抛光液市场。

领航电子的CMP抛光液产品已成功打入士兰微、通富微电等国内知名半导体企业供应链，在细分市场中占据了一席之地。

康达新材通过收购东莞锡华进军抛光液领域，目前其产品已进入客户测试阶段，未来有望成为国内CMP抛光液市场的新生力量。

东海证券发布的报告指出，CMP抛光液及抛光垫在半导体抛光材料市场中占据80%以上的份额，从长期来看，其市场需求规模将持续增长。随着半导体制造技术不断演进，先进制程工艺的普及、2D结构向3D结构的转变以及先进封装技术的应用，都将大幅增加抛光工序的次数和抛光液的用量种类。

与此同时，在内资晶圆厂逆势扩产的背景下，中国大陆CMP耗材市场空间进一步扩大。然而，目前国产企业在全球抛光液与抛光垫市场的占比仍不足10%，这既凸显了国产替代的紧迫性，也意味着国内企业拥有巨大的发展潜力。

此次AGC断供事件，虽然短期内给国内半导体制造企业带来了供应链压力，但从长远来看，也为国内CMP抛光液企业提供了难得的发展机遇。它不仅加速了国内半导体产业链对关键材料自主可控的重视程度，也促使下游客户加大对国产抛光液产品的验证和使用力度。未来，随着国内企业在技术研发、产能扩充和市场拓展等方面持续发力，国内CMP抛光液供应格局有望迎来重塑，国产替代进程或将进一步加速。

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