今日三大指数低开高走,创业板指领涨。截至收盘,沪指涨幅0.17%,深成指涨幅0.27%,创业板指涨幅0.45%。
盘面上,芯片股集体爆发,惠伦晶体、上海贝岭、锴威特、斯达半导、士兰微等近20股涨停。轨交概念股持续活跃,神州高铁、通业科技、今创集团涨停。Sora概念股震荡反弹,华扬联众涨停。养鸡概念股午后异动,华英农业涨停。
下跌方面,黄金、地产等板块跌幅居前,晓程科技等多股跌超9%。整体两市个股涨多跌少,3000多只个股上涨。
资金上,两市成交金额6698亿,较上个交易日缩量25亿。
后市展望:
5月以来经济预期转弱,叠加交易、情绪层面的压力,导致市场再度遭遇调整,往后看,随着对经济过度悲观的预期逐步纠偏,市场风险偏好也有望迎来修复。
美国6月CPI环比4年来首次降至负值,带动美联储9月降息预期进一步扩大,市场宽松交易持续演绎。当前A股市场整体估值仍处于历史偏阶段性底部时期,伴随下半年稳增长政策加码结合中长期改革红利,对A股后续表现无需悲观。
策略上,建议关注高ROE高FCF质量龙头,以及科技科创龙头。
短期机会:
半导体
国际半导体产业协会预计,全球半导体产能2024年将增长6.4%,突破每月3000万片大关。其中,中国增长最为迅猛,预计2024年晶圆产能将以13%的增长率居全球之冠。
国际半导体产业协会指出,在政府和其他激励措施推动下,预期中国将扩大在全球半导体产能中的占比,全年新投产18座新晶圆厂,产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%,每月产能将从760万片增长至860万片,国产替代空间辽阔。
中长期机会:
绿色电力
2024年 6 月 26 日,国家能源局发布通知,国家绿证核发交易系统 6月 30 日正式启用,引导绿色电力消费。近年来新能源逐步进入电力市场,2023 年市场化交易电量 6845 亿千瓦时,占新能源总发电量的 47.3%,预计 2030 年全面参与电力现货市场。
此外,我国风电、太阳能发电装机均已多年位居世界第一,利用率水平连续五年保持在95%以上。我国成为全球可再生能源发展的重要推动者、持续引领者和高质量贡献者。
军工
《十四五规划和2035年远景目标》对国防领域定调之高较为罕见,要求确保2027年实现建军百年奋斗目标,并提出“加速”武器装备升级换代和智能化武器装备发展,未来2年将是国防军工行业提速的关键,行业复合增速有望超过30%。
2024年全国财政安排国防支出预算16655.4亿元,增长7.2%,增幅与去年持平,中国国防预算连续9年维持高速增长。在地缘局势催化下,国防军工板块关注度居高不下。
热点聚焦:
1、今年坪山区将完成车路云一体化项目基础设施主体建设 然后逐步向其他区域拓展
据坪山发布今日官微消息,今年,深圳坪山区将完成车路云一体化项目基础设施的主体建设,加强与整车及前、后装终端企业在车路协同自动驾驶等领域的合作,推动首批有条件自动驾驶车辆量产、上路、运营,深度开发利用车联网数据,打造城市级车路协同商业化应用场景。
深圳市交通局有关负责人说,在坪山建设成为深圳车路云网图先行示范区后,将逐步向其他区域拓展。在建设周期上,分为三个阶段分步实施,第一阶段以坪山区、宝安区、南山区全域为基础,第二阶段向福田全域、罗湖区、深汕特别合作区、龙华区、龙岗区和光明区等区域拓展,第三阶段向盐田区和大鹏新区拓展,实现试点全域覆盖。
2、半导体行业下游回暖 产业生态和制造体系不断完善
半年度业绩预告显示,多家沪市集成电路公司业绩实现大幅增长,展现出行业良好的复苏态势。受益于下游领域需求回暖、AI应用端市场认同度的持续提升等,科创板一批半导体设备、材料公司的业绩保持稳健增长。而近年来,国内半导体设备、材料等上游支撑领域也实现了从无到有、从小到大的快速发展,半导体产业生态体系和制造体系得以不断完善。
展望前景,业界乐观看待集成电路产业的持续复苏。Canalys预计,2024年可穿戴腕带设备的增长率将达到10%,全球智能手表出货量预计将增长17%,全球智能手机出货量将复苏3%至11.8亿台。
3、全球电子元器件市场规模持续增长
《2024-2029年中国电子元器件行业运营态势与投资前景调查研究报告》指出,近几年,全球电子元器件市场规模持续增长,呈现出稳步上升的趋势,2023年达到为3510亿美元,同比增长7.5%。中国电子元器件技术已经比较成熟,技术的商业化速度比较快,因此产品生产转换较快,生产效率较高,市场产品呈现低成本、大众化等特点。
同时,随着下游行业的发展,电子元器件行业也呈现出快速发展的趋势。数据显示,2023年我国电子元器件市场规模约为149277亿元。
本文观点由研究团队:周建魁(执业编号:A1050619120001)、蔡满强(执业编号:A1050621040002)、朱小飞(A1050621070003)编辑整理,文章内容仅供参考,不构成投资建议!
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