【最新消息】 核心装备突破：国产高能氢离子注入机成功出束
据财联社，1月17日，中核集团透露，由中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）近日成功出束，核心指标达到国际先进水平。
作为芯片制造“四大核心装备”之一，离子注入机是半导体制造的“刚需”设备，此次突破标志着我国已全面掌握该类设备的全链路研发技术，财富在线分析，这攻克了功率半导体制造链关键环节。
这一成果是核技术与半导体产业深度融合的重要体现，不仅为高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定基础，更将提升我国功率半导体领域的自主保障能力，为“双碳”目标实现和新质生产力形成提供技术支撑。
【最新研报】 行业进入新阶段：开源证券展望“扩产+提价”双逻辑
开源证券1月18日发布的行业点评报告指出，半导体产业正进入“扩产+提价”新阶段，先进封装成为核心发力点：
① 台积电加码资本开支，先进封装投入明确。
财富在线指出，台积电2025Q4交流会披露，2026年资本开支指引达520-560亿美元，较2025年最多上修36.9%，其中10-20%将投向先进封装、测试及掩膜版制造。
开源证券认为，这一举措将提振先进制程扩产预期，而高端先进封装作为AI芯片必备环节，需求有望随产能释放同步放量。
② 龙头积极扩产，应对需求增长。
财富在线分析，为匹配先进封装领域的旺盛需求，行业龙头企业已启动积极的产能扩张行动，为后续订单交付和市场份额提升筑牢基础。
资料来源：开源证券半导体行业点评报告
③ 封测行业启动提价，成本与需求双驱动。
据工商时报消息，日月光计划调涨封测价格5-20%，核心原因在于AI及存储芯片需求高景气导致先进封装产能紧张，叠加原材料涨价推高成本。
开源证券分析，高景气度下，封测企业通过调价传导成本压力、优化盈利结构的逻辑具备支撑。
财富在线指出，综合来看，国产核心装备的技术突破筑牢产业链自主可控的根基，而行业“扩产+提价”的双重逻辑则进一步强化景气预期。半导体赛道正处于技术突破与需求爆发的共振周期，产业链各环节的协同发力或将持续推动行业高质量发展。
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