今日A股盘面上,截至发文,领涨在最前列的依然是半导体板块。
7月22日,科创板迎来开板三周年。三年间,作为我国注册制改革“试验田”的科创板硕果累累。截止到7月20日,科创板已经从第一批25家上市企业,增长到如今的437家,并且上市企业均集中于新一代信息技术、生物医药、高端装备制造、新材料等高新技术产业和战略性新兴产业,其总市值达到5.5万亿元,IPO募集资金总额达6348.34亿元。
其中,在科创板上市企业中,芯片半导体企业更是成为资本市场的“宠儿”,在资本市场迎来自己的高光时刻。
作为科创板上的生力军,半导体企业在其中扮演了举足轻重的作用。在2019年首批25家科创板挂牌的企业中,半导体企业便占了6家。科创板在设立之初便为国内的半导体产业链企业提供了广阔的舞台和肥沃的土壤。
如今三年时间过去,半导体公司由首批的6家上升至58家,仅2022年上半年就有19家半导体相关企业成功登陆科创板。截至目前,半导体企业总数占科创板上市企业的13.27%,总市值规模达约1.4万亿元,约占科创板总市值的26.16%,已汇聚了一批突破关键核心技术、市场认可度高的芯片行业领先企业,涵盖了芯片设计、制造、材料、设备、封测等产业链环节,占A股同类上市公司的“半壁江山”。
不仅仅是数量突出,科创板半导体相关企业成长性也很突出。上交所数据显示,2021年,半导体相关上市公司年度报告净利润和营业收入同比增速分别达到181%和43%,全部公司实现营业收入正增长;研发投入持续加大,全年研发投入金额176.6亿元,同比增长15.4%,研发投入占营业收入比例15.1%,研发力度跻身A股公司前列,为产业链高质量发展提供有力支撑。
目前,半导体下游需求结构性增长延续,台积电Q2 业绩稳定上行受益于HPC,汽车业务及IOT 业务需求强劲,台积电Q2 营收181.6 亿美元,同比增长43.5%;毛利率为59.1%,同比上行9.1pcts;Q2 公司HPC业务营收占比为43%,连续两个季度取代智能手机业务成为公司营收第一大贡献者。汽车电子业务营收同比增长70.81%,营收增速显著高于其他业务。公司预计Q3 数据中心和汽车需求稳定,带动营收上行。
中国半导体市场消费持续增长,未来发展潜力巨大。中国电子制造产业正在持续扩张,中国消费者对汽车电动化转型和新家电的需求很大。从市场前景来看,市场规模增长来自订单数量增长和产品价格提升的叠加效应。随着下游行业蓬勃发展,尤其是新兴应用场景的出现,半导体需求不断增长,带来上游半导体材料需求量增加。
从技术发展趋势来看,未来3-5年,摩尔定律仍将统治半导体产业,新能源汽车、5G等产业的突破带来大量新应用场景。为了适配7nm以下先进制程的制造需求和新兴应用场景对更高性能的要求,半导体材料产业将进一步投入相关技术研发,在改善现有材料工艺以提升纯度等参数的同时,努力开发新材料,突破现有材料的物理限制。
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