半导体并购潮加速：政策东风下的产业整合新机遇

在政策红利与技术升级的双重驱动下，半导体行业正迎来历史性的并购重组机遇。

日前举办的第九届集微半导体大会上，业内人士围绕“半导体行业并购整合”展开深度探讨，从战略布局到实操难点，勾勒出一幅中国半导体产业整合的清晰图景。

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一、政策护航：制度突破打开产业整合空间

自2024年以来，新“国九条”、“科创板八条”、“并购六条”等政策密集出台，为半导体企业并购重组扫清制度障碍。特别是“并购六条”明确鼓励上市公司围绕产业链上下游开展吸收合并，放宽对未盈利资产并购的限制，直接推动半导体并购案例激增。

今年以来，A股半导体并购市场活跃度更是得到显著提升。证监会数据显示，2025年上半年科技领域上市公司披露资产重组方案超140单，同比翻倍增长。政策端持续松绑，修订版《上市公司重大资产重组管理办法》简化了科创企业并购流程，允许发行定向可转债、优先股等创新工具，降低融资成本，激发交易活跃度。

二、产业逻辑：技术协同与生态构建成核心诉求

当前半导体并购呈现三大特征：技术补强（如华大九天收购芯和半导体以完善EDA工具链）、垂直协同（北方华创并购芯源微打造设备集团化企业）、生态构建（龙头企业通过并购形成“科技-产业-金融”良性循环）。

这种整合逻辑源于行业内在需求：一方面，国产替代进入深水区，企业需通过并购快速获取先进制程、AI芯片设计等关键技术；另一方面，产业链重复建设问题突出，材料、设备等细分领域天花板较低，整合成为提升竞争力的必由之路。

以晶丰明源为例，其通过并购凌鸥创芯补足电机控制芯片短板，2024年收购后标的公司营收利润双增长；近期推进的四川易冲科技收购案，则瞄准手机快充与汽车电子市场，战略协同效应显著。概伦电子总裁杨廉峰指出，并购本质是行业逻辑驱动的资源再分配，只有将技术价值与资本逻辑有机结合，才能实现“1+1>2”的产业升级。

三、实操挑战：估值博弈与整合能力成胜负手

小米产投调研显示，其并购成功率仅5%-10%，核心障碍即在于估值分歧。创耀科技董事长谭耀龙指出，2019年后资本狂热推高行业成本结构，如今资本退潮导致买卖双方预期失衡，需通过市场化整合消化估值泡沫。

此外，整合能力决定并购成败。海望资本邢潇强调，并购不仅是资本操作，更需解决技术融合、管理协同等深层问题。例如北方华创与芯源微的“A控A”并购，需在设备技术互补性与供应链协同上持续发力。概伦电子收购锐成芯微则聚焦IP技术整合，通过客户资源共享提升市场份额。

四、未来展望：理性整合与生态重构并行

随着政策红利释放与行业周期触底，半导体并购将呈现两大趋势：一是头部企业主导的产业链整合，如中芯国际、北方华创等龙头通过横向扩张巩固市场地位；二是细分领域专精特新企业的纵向协同，材料、设备等环节整合需求尤为迫切。

值得关注的是，政策对并购的支持已从“规模扩张”转向“质量提升”。监管机构鼓励企业以技术突破为导向，避免盲目跨界并购。例如双成药业、慈星股份等跨界案例的失败，凸显产业协同的重要性。正如北方华创副总经理文东所言，并购需以“补链强链”为核心，通过技术整合缩小与国际巨头的差距。

中金公司在最新研报中指出，半导体行业正从“单点突破”转向“系统创新”，并购重组将加速产业链垂直整合，建议关注具备技术协同效应的标的。海通证券分析认为，2025年半导体并购将呈现三大特征：技术补强、垂直协同、生态构建，重点看好EDA、设备、材料等领域的整合机会。天风证券则建议投资者关注两类机会：一是龙头企业通过并购实现技术卡位，二是细分领域隐形冠军借助资本力量快速成长。

在政策东风与产业升级的共振下，半导体并购已从“选择题”变为“必答题”。尽管估值博弈与整合挑战犹存，但技术协同与生态构建的逻辑正推动行业向更高层次发展。投资者可关注并购重组活跃、技术壁垒高、政策受益明确的龙头企业，把握行业升级红利。

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